SiGen的创新“无切缝”切片设备将投入试验生产线
2008年7月11日美国加利福尼亚州圣何塞消息——
工程衬底工艺与技术领域的领先公司Silicon Genesis (SiGen) 今天宣布，它已使用自己开发的PolyMax™；革命性“无切缝”切片工艺技术，成功地研制出了用于光伏行业的太阳能衬底。该产品的推出是该公司发挥内部技术与专长，进入太阳能光伏晶圆生产领域而采取的一个重大行动。
PolyMax™；设备组可以通过消除锯切损失，充分减少在晶圆制造步骤中使用的硅锭内所用的多晶硅量，并避免使用当今晶圆制造活动中的一些昂贵耗材。该设备的最初目标用途是处理单晶硅，以生产高效硅太阳电池。预计它将帮助光伏行业实现太阳能发电成本与传统发电成本的持平，同时缓解多晶硅原料短缺状况。
该公司利用具有优良机电特征的工程设备，研制出了50微米厚的完整125毫米晶圆样品。SiGen计划于2009年春季开始生产线的试运行，展示将硅锭制成150微米到50微米厚晶圆的无切缝处理技术。
SiGen总裁兼首席执行官 Francois Henley说：“我们的完整光伏样品具有增强硅属性，从而显著提高了晶圆与电池处理能力。除了节省多晶硅之外，我们还发现晶圆的抗断裂能力显著提高，从而实现了电池成品率的提高，以及下游模块制造商和安装公司遇到的代价高昂的故障。”
在即将举行的第23届欧洲光伏会议（9月1-5日，西班牙巴伦西亚）上，SiGen将展示PolyMax™；切片工艺与设备的细节。
关于SiGen
Silicon Genesis Corporation (SiGen) 是向半导体、显示器、光电子器件和太阳能市场提供工程衬底工艺技术的一家领先提供商。SiGen的技术用于生产“绝缘硅”(SOI) 半导体晶圆，以用于高性能应用。SiGen通过薄膜工程来开发创新性的衬底，为其客户开辟新的应用和市场。在SiGen的客户和合作伙伴中，不乏世界各地的顶尖衬底和设备供应商。SiGen成立于1997年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞市。关于Silicon Genesis的更多信息，请访问。
