8月10日消息，壁仞科技在上海发布了首款通用GPU芯片BR100，其INT8算力达2048 TOPS，BF16算力达1024 TFLOPS，TF32+算力达512 TFLOPS，FP32算力达256 TFLOPS。
除了广受关注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技还正式发布了自主原创架构——壁立仞、创造全球性能纪录的OAM服务器——海玄，以及OAM模组——壁砺100，PCIe板卡产品——壁砺104，以及自主研发的BIRENSUPA软件平台。
壁仞科技创始人、董事长、CEO张文介绍称，BR100是国内率先采用Chiplet技术、率先采用新一代主机接口PCIe 5。0、率先支持CXL互连协议的通用GPU芯片。
发布会上，壁仞科技联合创始人、CTO洪洲，详细介绍了原创架构——壁立仞。洪洲说，壁立仞架构以数据流为中心，对数据流进行深度的优化，通过六大技术特性，比较完整地解决了数据搬移的瓶颈和并行度不足的问题，使得BR100芯片在给定的工艺下实现了性能和能效的跨越式进步。
洪洲介绍，BR100采用了Chiplet设计理念，让芯片总面积可以突破光罩尺寸对单芯片面积的限制，集成更多的算力和通用性逻辑；此外，通过缩小单个计算芯粒的面积，还可以同时提升产能与良率，进而极大地降低硅片的成本，并支持更灵活的产品策略。
洪洲还现场发布了壁仞科技BR100系列的另一款产品BR104，该款芯片同样基于壁立仞架构，拥有1个计算芯粒，性能约为BR100的一半，同样超越了国际厂商的在售旗舰产品。“Chiplet设计让我们可以通过一次流片，同时得到两种芯片，大大加快了迭代速度，同时覆盖不同层级的市场。”洪洲说。
发布会上，壁仞科技联合创始人、总裁徐凌杰和浪潮信息副总裁、AIHPC产品线总经理刘军，共同揭幕OAM服务器——海玄。徐凌杰介绍，该服务器可以提供高达8PFLOPS（8000万亿次每秒）的浮点峰值算力，超过了此前的任何一台8卡加速计算设备的能力。
与此同时，壁仞科技还发布了基于BR104的主流产品壁砺104，基于标准PCIe形态，功耗控制在300W以内，其形态较为紧凑，部署广泛、适应性强，可以适配多种2-4U的服务器，与客户现有的基础设施做到高度的兼容。
徐凌杰介绍，从芯片到板卡模组到服务器，以壁砺100和壁砺104为底座，壁仞科技形成了一条完整的数据中心加速计算产品线已经对部分用户开放了邀测，即将量产出货；海玄OAM服务器目前正在进行紧锣密鼓的内部测试，预计今年第四季度开放邀测。
壁仞科技在创始之初，除了研发大算力芯片之外，还着力于以客户需求为出发点，提供软硬一体的解决方案，帮助客户实现价值最大化。
发布会上，壁仞科技联席CEO李新荣详细介绍了壁仞科技自主研发的BIRENSUPA软件平台，该平台构建在BR100系列产品的底层硬件之上，由驱动层、编程平台、框架层、应用解决方案构成，支持各类应用场景。BIRENSUPA编程平台位于软件栈的中心位置，包括BIRENSUPA编程模型、加速库、工具链、编译器等组件。开发者可以通过这些组件，释放BR100系列硬件的强大算力，并开发各种应用。
BIRENSUPA平台支持主流的深度学习框架，发布会上，壁仞科技联席CEO李新荣与百度飞桨训练芯片适配技术负责人李琦共同宣布，壁仞科技加入由百度飞桨发起的硬件生态共创计划。
