从照片来看，ROG 6天玑至尊版蝙蝠侠联名款在包装上高度致敬了蝙蝠侠IP，无论是外观上标志性的蝙蝠侠图案，还是形似公文箱的外观设计，都称得上是“有那味了”。
打开包装，能够看到这套联名版包含了根据蝙蝠侠IP定制的手机本体、充电器、数据线等常规配件，并附带了一颗缩小版的蝙蝠探照灯。
配置上，ROG 6天玑至尊版搭载天玑9000+“满血灰烬版”，安兔兔综合成绩突破了114万分，其中CPU部分跑分接近30万分，是安卓阵营中CPU的最高分。
其他方面，这款手机将搭载6。78英寸直屏，刷新率高达165Hz，并且配有IMX766大底主摄，支持8K视频拍摄，内置6000mAh大电池，采用双电芯方案，支持65W有线快充。
同时，该机将使用矩阵式液冷散热架构，配备了航天级冷却材料氮化硼，高效导出CPU热量。
ROG 6天玑至尊版将在9月19日13点30分正式发布，与蝙蝠侠的联名机型届时也将正式亮相。
