【赛迪网讯】2003年12月5日消息称，近日CMOS影像传感器、模块和手机生产商纷纷结盟，加入到可拍照手机市场的争夺行列。此举意味着这块本来就已经很“拥挤”的市场将迎来更加激烈的竞争局面。
明年，预计对于可以拍摄高质量照片的手机的需求将会增加，而且用户也将逐渐放弃目前主流30万象素的可拍照手机，转而选择100象素的产品。为了迎接即将到来的激烈竞争，日前一些部件生产商和手机制造商纷纷联手结成同盟。
此前已经与三星公司联手进入可拍照手机市场的Hynix半导体公司，预计将继续与三星Techwin和LG电子结盟，以进军100象素可拍照手机市场。
Hynix希望，它可以将在CMOS传感器销售上对三星的依赖度降低到70％以下，同时扩大该公司在CMOS传感器市场的份额。
Dongbu Anam半导体公司也与Pixel Plus和CI Sensor等组件制造商保持着紧密的联系，该公司在两年前就与Pixel Plus合作，推出了30万象素得CMOS影像传感器。
